激光焊接电子元器件的要点及应用

激光焊接是利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺，属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。激光焊接机具有焊接速度快、深宽比大、变形小，密性高，设备操作简单，适合在各种条件下工作，可对异种、高溶点金属进行焊接，可进行同时加工及多工位加工等优势。

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面来介绍一下元器件的焊接要点。

1． 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3． 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4． 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5． 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6． 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7． 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

8． 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。