它采用紫外激光器输出355nm短波长紫外激,聚焦光斑小,mini型手持打标头,高度紧凑的电控箱方便用户集成到产品或者其他狭小空间系统中。
机型特点
1. 激光器:紫外激光器,355mm短波长紫外光,聚焦光斑极小。
2. 打标头:手持打标头适合不易搬动的大型工件。
3. 加工软件:自主研发操作系统,操作便捷。
4. 视觉系统:可选配CCD视觉系统。
5. 节能:低能耗、无耗材、免维护,运行成本低。
6. 整机结构:一体化电控箱及高度紧凑的激光头,易于集成到产线或置放在狭小空间。
细分领域,极致产品
适合不易搬动的大型工件,手持激光头定位打标;
工业平板、一体化电控箱及高度紧凑的激光头,赋予整套设备非凡的便携性;极其紧凑的尺寸优势,使其可轻松集成到产线或其他空间狭小的系统中。
适合于各类塑料、橡胶、PVC板打标,硅晶片开孔划片,玻璃、金属和非金属镀层去除等工艺加工。
返回列表它采用紫外激光器输出355nm短波长紫外激,聚焦光斑小,mini型手持打标头,高度紧凑的电控箱方便用户集成到产品或者其他狭小空间系统中。
机型特点
1. 激光器:紫外激光器,355mm短波长紫外光,聚焦光斑极小。
2. 打标头:手持打标头适合不易搬动的大型工件。
3. 加工软件:自主研发操作系统,操作便捷。
4. 视觉系统:可选配CCD视觉系统。
5. 节能:低能耗、无耗材、免维护,运行成本低。
6. 整机结构:一体化电控箱及高度紧凑的激光头,易于集成到产线或置放在狭小空间。